[단독] 보강공사 안 된 300m…석촌지하차도 동공 원인

[앵커]
서울 석촌지하차도 아래에서 잇따라 발생한 '빈 공간' 이른바 대형 동공의 원인이 부실한 지하철 터널 공사 때문이 아니냐는 정황이 속속 포착되고 있습니다. JTBC 취재 결과, 600m의 터널 공사를 하면서 절반 가량의 구간에서 지반을 단단히 하는 작업이 제대로 이뤄지지 않았습니다.
김태영 기자의 단독 보도입니다.

[기자]
대형 동공이 잇따라 발견된 서울 송파구 석촌지하차도 아래에선 지하철 9호선 터널을 뚫는 작업이 600m에 걸쳐 진행됐습니다.
원통 모양의 기계가 터널을 뚫는 '실드 공법'을 사용했습니다.
실드가 모래와 자갈 등 연약한 지반을 뚫을 경우, 특수 용액을 투입해 틈을 메우는 보강 작업, 즉 그라우팅 공사가 이뤄져야 합니다.
그런데 해당 구간에선 굴착을 시작한 뒤 300m 지점까지 그라우팅을 하지 않았던 것으로 확인됐습니다.
이 때문에 통상적인 공사와 달리 지반에서 더 많은 흙이 빠져 나왔고, 문제를 발견한 시공사 측은 지난해 10월 공사를 중단했습니다.
그리고 그라우팅이 이뤄지지 않은 바로 이 구간에서 크고 작은 동공들이 잇따라 생긴 겁니다.
공사를 감독한 서울시 측은 그라우팅이 필요 없을 것으로 판단했다고 합니다.

[서울시 도시기반시설본부 관계자 : (실드가) 지층이 연약해도 뚫고 나가면서 큰 이상이 없으면 그라우팅을 하지 않는 공법이란 거죠.]
전문가들 얘기는 다릅니다.

[이수곤/서울시립대 토목공학과 교수 : 복합지반일 경우엔 터널을 뚫을 때 그라우팅을 조금 더 촘촘히 정성스럽게 해야 합니다.]
대형 동공의 원인을 두고 인재가 아니냐는 지적이 나오고 있습니다.

[JTBC] 김태영 기자